金めっきとは
金は化学的に安定しているため耐食性が良く、常温はもとより高温下でもほとんど酸化しません。電気伝導性や熱伝導性に優れるため電子部品に用いられます。
金めっきの種類
金の純度が高い軟質金めっきと、めっき浴に微量のコバルトを添加して皮膜硬度を向上させた硬質金めっきがあります。
軟質金めっきは金の純度が高いため、接触抵抗が低く、また、皮膜が柔らかいためワイヤボンディングやハンダ付けが必要な部品に適しています。
硬質金めっきは軟質金めっきと比較して、金の純度は99.6%程度と劣りますが、皮膜硬度が高い（Hv150～200）ので、基盤端子やコネクタ部品など挿抜を繰り返す部品に適しています。
会津技研では銀ペーストを施したセラミック基板や銅材料を始めとして、様々な材料に軟質金めっき、硬質金めっきの処理が可能です。使用用途に応じた最適なめっき仕様、膜厚仕様の提案が可能です。
| 軟質金めっき | 硬質金めっき | |
|---|---|---|
| ※膜厚：0.5μ、圧力：30gf時 | ||
| 金純度 | 99.9 % | 99.6 % |
| 硬度 | Hv50～100 | Hv150～200 |
| 色調 | 半光沢 | 光沢 |
| 接触抵抗 | 0.2 mΩ | 0.3 mΩ |