厚付け無電解ニッケルめっき(~200µ)

会津技研では、ピット・ザラの発生を抑えた50~200μの厚付け無電解ニッケルめっきが可能です。

無電解ニッケルめっきはミクロン単位で均一な膜厚を形成することが可能で、厚付けされたニッケルめっきは後加工性が良いため、ミクロン単位の超精密加工が必要な材料に適しています。

厚付け無電解ニッケルの皮膜特性や特徴は、基本的に無電解ニッケルと同じです。めっきの膜厚を50~200μまでめっき加工ができ、且つ、加工時に生じるピットも抑えためっき加工が可能です。
会津技研のめっき加工は手動ラインなので、試作品から量産品までマルチに対応でき、φ500×700mmのサイズまでは量産実績があります。

厚付け無電解ニッケルめっき

厚付け無電解ニッケルの特徴

厚付け無電解ニッケルは、無電解ニッケルの皮膜特性に加え、皮膜が厚くなる事で耐食性も良くなります。また、皮膜を厚く付けることにより後加工も可能なので、面精度などを求める加工もできます

特性 無電解ニッケル(別名:カニゼンめっき)
成分 ニッケル:90~92%
リン:8~10%
組織 非結晶性(熱処理で結晶化)
融点 約890℃
電気抵抗 100μΩ/cm、熱処理で低下
硬度 Hv560~590(通常時)
Hv700~750(熱処理時)
応力 圧縮応力
磁気特性 非磁性(加熱で磁性化)
均一析出性 ±15%以下
耐食性 レイティングナンバー、10~9.7