◆開催日
2月 3日（水） 10：00～17：00
2月 4日（木） 10：00～17：00
2月 5日（金） 10：00～17：00
◆開催場所
幕張メッセ
5ホール 小間番号16-32
国際展示場2-6ホールに受付がございます。
◆出展内容
マグネシウム合金へのめっき
樹脂部品への直接回路形成技術（MID）
展示会では開発の背景から導入した新技術に至るまで
担当者からご説明させていただきます。
ご来場の際は是非お立ち寄り下さい。
新型コロナウイルス感染症拡大のため 政府及び展示会業界の
ガイドラインを基に徹底した感染予防対策の中で開催されます。
ご来場の皆様へもご協力をお願い致します。
詳細は下記ホームページよりご確認願います。
https://www.japan-mfg.jp/ja-jp.html